การออกแบบร่องเลื้อยแบบ “J ฟลุ้ต” ที่มีร่องคายเศษขนาดกว้าง ทำให้การคายเศษดีและสามารถเพิ่มความเร็วได้สูงขึ้น

GS/HGS ที่มาพร้อมกับการออกแบบร่องเลื้อยแบบ "J-ฟลุ้ต" เพิ่มประสิทธิภาพการคายเศษและการหักเศษได้อย่างดีเยี่ยม
การเคลือบผิวด้วย DEX-Coat ทำให้ครอบคลุมการใช้งานกับวัสดุประเภทต่างๆ ได้หลากหลายมากขึ้นและมีอายุการใช้งานนานขึ้น

สามารถใช้งานได้หลากหลายสำหรับวัสดุหลากหลายประเภท

การออกแบบ “J-ฟลุ้ต” ใหม่ให้การเจาะที่เสถียรโดยมีการขจัดเศษตัดที่ยอดเยี่ยม

ให้การเจาะที่เสถียรโดยไม่มีการสั่นสำหรับเครื่องจักรขนาดเล็ก

ร่องคายเศษที่มีความกว้างทำให้การคายเศษมีประสิทธิภาพสูง

ใช้ “เคลือบผิว DEX” เฉพาะสำหรับดอกสว่านเพื่อให้ความเสถียรและอายุการใช้งานยาวนาน

การเคลือบผิวแบบนาโนเป็นการเคลือบผิวแบบเฉพาะสำหรับดอกสว่าน ทำให้มีอายุการใช้งานเพิ่มขึ้นสองเท่า

การเพิ่มซิลิคอนและโครเมียมทำให้ความทนทานต่อการสึกหรอ อุณหภูมิ และพอกติดดีขึ้นอย่างมาก

โครงสร้างผิวเคลือบแบบ Multi-layer ที่พัฒนาขึ้นมาใหม่ทำให้สามารถทนทานต่อการแตกบิ่นได้อย่างดีเยี่ยม (ความแข็งแกร่งของการเคลือบผิว)

HGS ในการออกแบบคมตัดแบบ Double Margin คือการออกแบบขอบคู่เพื่อให้มีความแม่นยำการเจาะที่ดีเยี่ยมในงานเจาะรูลึก

ดอกสว่านรุ่น WGS มีโครงสร้างร่องเลื้อยแบบตัวอักษร J จะช่วยลดขนาดของเศษในการเจาะชิ้นงานที่บาง
คมตัดยังมีความแข็งแรงพร้อมออกแบบคมตัดแบบ Double-margin ซึ่งจะเพิ่มประสิทธิภาพความแม่นยำในการเจาะ